▲ 2026 반도체 패키징 산업전이 오는8월 수원에서 열릴 예정이다. 사진제공: 경기도

 경기도가 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관에 참가할 도내 반도체 기업을 오는 6월 11일까지 모집한다.

이번 산업전은 경기도와 수원시가 공동 주최하는 국제 인증 전시회로, 반도체 패키징·테스트 공정 장비를 비롯해 소재·부품·기술 솔루션·설계 소프트웨어 등 첨단 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 한자리에서 소개하는 행사다. 전시는 오는 8월 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

경기도는 이번 공동관 운영을 통해 도내 팹리스·소재·부품·장비·패키징 분야 기업들의 기술 홍보와 국내외 판로 개척을 지원할 계획이다. 모집 대상은 공고일 기준 경기도에 소재한 반도체 관련 기업이며, 총 11개사를 선정해 공동관 내 홍보부스를 지원한다.

산업전 기간에는 참가기업 기술 세미나를 비롯해 국내외 반도체 패키징 기술 동향과 시장 전망을 공유하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램도 함께 진행된다.

특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’이 지난해에 이어 올해도 동시 개최될 예정으로, 글로벌 반도체 기업과 업계 리더들이 참여해 첨단 패키징 기술과 산업의 미래 방향성을 논의할 예정이다.

경기도는 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 함께 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼, 이번 산업전이 도내 기업들의 경쟁력 강화와 글로벌 네트워크 확대에 기여할 것으로 기대하고 있다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “패키징은 차세대 반도체의 연산능력과 전력효율을 좌우하는 핵심 후공정 기술”이라며 “이번 산업전이 도내 반도체 기업들의 혁신 기술을 세계 시장에 알리고 새로운 비즈니스 기회를 확보하는 계기가 되길 바란다”고 말했다.

공모 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 오는 6월 중 최종 확정될 예정이다. 자세한 사항은 차세대융합기술연구원 누리집에서 확인할 수 있다.

VIP뉴스 / 강세아 기자 ksea@viptoday.co.kr   

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